町田総領事のKL20＠ペナン2026「シリコン・サージ」への出席

   9月24日、町田総領事は、ペナン・ウォーターフロント・コンベンション・センター（PWCC）において開催されたKL20＠ペナン2026「シリコン・サージ」に出席し、半導体産業、人工知能（AI）、IC設計、先端パッケージング、人材育成、スタートアップ及び投資等をテーマとする一連のセッションを聴取しました。
　
   各セッションでは、マレーシアの半導体産業が、従来の製造・組立・検査に加え、IC設計、独自IP・製品の開発、先端パッケージング、半導体製造装置等、より高付加価値な分野へ展開していくことの重要性が議論されました。また、多国籍企業で経験を積んだ人材を地場企業やスタートアップの成長につなげること、研究開発や技術開発を支える長期的な資金、グローバル市場へのアクセス、大学・企業間の人材交流等の重要性も指摘されました。ペナン州では、「ペナン・シリコン・デザイン＠5KM＋」を通じ、IC設計企業向けの施設、共有設備、人材育成、技術連携等を一体的に進めています。
 
　夕刻の日馬半導体協力に関するセッションでは、日本及びマレーシア双方の企業・機関関係者が登壇し、日馬間の半導体協力を、従来の投資・製造を中心とした関係から、共同技術開発、製品化、先端パッケージング、IC設計、AI向け半導体等を含む双方向の協力へと発展させる可能性について意見を交わしました。日本企業の技術力とマレーシア企業の設計・製造能力を組み合わせ、具体的な製品、顧客及び事業につなげていくことの重要性が強調されました。
 
　町田総領事は、会場においてペナン州政府、半導体・投資関係者、日本側企業・大学関係者等と幅広く意見交換を行い、シリコン・アイランド開発事業を含むペナンの産業開発、日本企業と当地企業との協力、スタートアップへの資金供給、日馬間のインターンシップ及び人材交流等について意見を交わしました。在ペナン日本国総領事館としては、2027年の日・マレーシア外交関係樹立70周年及び在ペナン日本国総領事館設置決定50周年も見据えつつ、半導体、AI及び関連技術分野における日本とペナンをはじめとするマレーシア北部との協力が更に発展するよう、関係者との連携を進めてまいります。