町田総領事の「Executive Semiconductor AI Session – From Semiconductor Know-How to AI ROI」出席
令和8年8月3日
7月30日、町田総領事は、Ashisuto Global Technologies Sdn. Bhd.及びPROFET AIが主催し、Amazon Web Services（AWS）がメインスポンサー、VSTECS社が協力し、Malaysia Semiconductor Industry Association（MSIA）が戦略パートナーを務めた「Executive Semiconductor AI Session – From Semiconductor Know-How to AI ROI」に出席し、閉会挨拶を行ないました。
この会合では、ペナン州副首相II兼科学技術・人材開発担当のJagdeep Singh Deo氏による開会挨拶に続き、MSIA、Ashisuto Global Technologies、PROFET AI、AWS及び台湾人工知能協会（Taiwan Artificial Intelligence Association）の講演者から、マレーシア及び世界におけるAI導入の現状、半導体産業におけるAI活用、AIエージェント、クラウド基盤、AIガバナンス及びAI投資の収益性（ROI）などについて講演が行なわれました。また、製造現場のノウハウをAIへ取り込み、経営改革や競争力強化につなげる実践事例も紹介されました。
町田総領事は、閉会挨拶において、日本政府が推進するAI Transformation（AX）の考え方を紹介するとともに、AIとロボット技術を融合した日本の先進事例として、先般視察したPERKESOリハビリテーションセンターで導入されているCYBERDYNE社のHybrid Assistive Limb（HAL）を紹介しました。また、AIは人間に代わるものではなく、人々の能力を補完し、社会課題の解決に貢献する技術であることを述べるとともに、日本、マレーシア、台湾及び米国をはじめとする関係者がそれぞれの強みを生かして協力を深めることの重要性を強調しました。
セッション後にはネットワーキングも行なわれ、町田総領事は主催者及び参加企業・団体関係者と、AI、半導体、製造業及び人材育成分野における日・マレーシア間の協力の可能性について意見交換を行ないました。総領事館としては、今後とも、AI、半導体及びイノベーション分野における日・マレーシア間の連携強化を積極的に後押ししてまいります。
この会合では、ペナン州副首相II兼科学技術・人材開発担当のJagdeep Singh Deo氏による開会挨拶に続き、MSIA、Ashisuto Global Technologies、PROFET AI、AWS及び台湾人工知能協会（Taiwan Artificial Intelligence Association）の講演者から、マレーシア及び世界におけるAI導入の現状、半導体産業におけるAI活用、AIエージェント、クラウド基盤、AIガバナンス及びAI投資の収益性（ROI）などについて講演が行なわれました。また、製造現場のノウハウをAIへ取り込み、経営改革や競争力強化につなげる実践事例も紹介されました。
町田総領事は、閉会挨拶において、日本政府が推進するAI Transformation（AX）の考え方を紹介するとともに、AIとロボット技術を融合した日本の先進事例として、先般視察したPERKESOリハビリテーションセンターで導入されているCYBERDYNE社のHybrid Assistive Limb（HAL）を紹介しました。また、AIは人間に代わるものではなく、人々の能力を補完し、社会課題の解決に貢献する技術であることを述べるとともに、日本、マレーシア、台湾及び米国をはじめとする関係者がそれぞれの強みを生かして協力を深めることの重要性を強調しました。
セッション後にはネットワーキングも行なわれ、町田総領事は主催者及び参加企業・団体関係者と、AI、半導体、製造業及び人材育成分野における日・マレーシア間の協力の可能性について意見交換を行ないました。総領事館としては、今後とも、AI、半導体及びイノベーション分野における日・マレーシア間の連携強化を積極的に後押ししてまいります。